晶振封裝點(diǎn)焊機(jī)
發(fā)布時(shí)間: 2016-06-29 15:48
該設(shè)備可以將單體晶振封裝焊接,采用中頻逆變控制器,利用觸摸屏實(shí)現(xiàn)友好的人機(jī)對(duì)話(huà)界面,修改定位坐標(biāo)以及焊接產(chǎn)品規(guī)格相當(dāng)簡(jiǎn)便容易;伺服電機(jī)配合精確滾珠絲杠實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確快速定位;氣動(dòng)加壓并加裝進(jìn)口壓力開(kāi)關(guān)和氣動(dòng)元件,使焊接壓力更加穩(wěn)定可靠。
該設(shè)備可以將單體晶振封裝焊接,采用中頻逆變控制器,利用觸摸屏實(shí)現(xiàn)友好的人機(jī)對(duì)話(huà)界面,修改定位坐標(biāo)以及焊接產(chǎn)品規(guī)格相當(dāng)簡(jiǎn)便容易;伺服電機(jī)配合精確滾珠絲杠實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確快速定位;氣動(dòng)加壓并加裝進(jìn)口壓力開(kāi)關(guān)和氣動(dòng)元件,使焊接壓力更加穩(wěn)定可靠。兩套中頻逆變電阻焊焊接電源的加入,使得機(jī)器更具可靠性,并且更節(jié)能,比普通的焊接電源節(jié)能30%以上。兩套夾具和雙焊接機(jī)頭,速度更快。全不銹鋼整體真空操作倉(cāng),點(diǎn)加熱真空進(jìn)料倉(cāng),配合氮?dú)獯禋庀到y(tǒng)、自動(dòng)卸料裝置、出料倉(cāng)等諸多功能,整機(jī)設(shè)計(jì)更趨先進(jìn)運(yùn)行更可靠。
技術(shù)參數(shù):
最大儲(chǔ)能量:
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1200-8000焦耳
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消耗功率
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3-15千瓦
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輸入功率:
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3KVA-120KVA
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氣源氣壓
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不小于0.6MPa
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儲(chǔ)能電容容量
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共9450uF~48000uF(日本)
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真空倉(cāng)真空度
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-0.1MPa
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充電電壓范圍
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80V-380V
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真空抽吸時(shí)間
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30S
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電極最大壓力
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245N~2450N
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生產(chǎn)率
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16~30只/min
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上電極行程
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40-50mm
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外形尺寸
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1600*1600*1800mm
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電源
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三相四線(xiàn)380V 50HZ
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晶體管封帽直徑
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¢5-¢50mm(0.8~1mm~柯伐合金)
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焊接能力
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黃銅0.5~4+0.5~4
AL 0.3~3.5+0.3~3.5
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